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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
麦德美爱法：有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
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KYZEN SMTA 华南高科技技术研讨会
别错过高伟的精彩演讲，2021年10月21日，上午11:35在NEPCON ASIA展会17号馆1A80展位。讨论清洁度与可靠性/耐用性的关系。 演讲者简介： 高伟是KYZEN在中 ...查看更多
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【WECC展会】KPCA SHOW 2021在韩国仁川举办
韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2021于2021年10月6日~2021年10月8日在韩国仁川松岛国际会展中心举行。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办，由韩国产业通商资源 ...查看更多
